晶圆厂电力需求，激增

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就在台积电全力推进 2nm 工艺的同时，一个意想不到的风险正在出现，而且可能比大多数人想象的还要严重:电力供应。Wccftech 的一份报告援引标普的一份报告指出，与 2023 年相比，到 2030 年，这家代工巨头的用电量可能会增长近三倍，约占台湾总用电量的 24%。

《经济日报》另有报道警告称，台湾发电量增长缓慢，可能对台积电高能耗的芯片生产带来挑战。

Wccftech 援引标普报告《电力对台积电的信用风险日益增加》中的数据指出，2023 年，台积电的用电量已达到近 250 吉瓦，占台湾总用电量的 8%，占工业部门需求的近 16%。然而，到 2030 年，台积电的用电量份额可能会大幅飙升，占台湾总用电量的 23.7%。

Wccftech 指出，标普的计算基于这样的假设:台积电的晶圆出货量将比 2023 年的水平增长 90%，从而导致 2030 年电力消耗飙升至 794 吉瓦。

值得注意的是，Wccftech 引用的标普报告还强调，7nm 以下工艺所需的极紫外 光刻系统比旧的深紫外光刻系统 (DUV) 消耗的电量明显更多。

这种情况将对半导体巨头造成沉重打击，因为他们正急切地追求更先进的节点。Wccftech 表示，台积电转向 3nm 芯片生产，推动了标普对该公司电力消耗飙升的预测。

为说明情况，该报道还引用了台湾国有电力供应商台电的数据，显示台湾电力储备率仍未达到政府15%的目标。在家庭用电量持续下降的同时，台积电的电力需求却不断增长。

此外，《经济日报》也援引标普的报告称，当电力储备率跌至10%以下时，电力供应的稳定性就会受到影响。

《经济日报》援引标普报告指出，台湾电力供应增长相对有限，加上台湾以天然气及再生能源取代廉价煤炭及核能的政策，将对未来电价造成更大压力，也可能影响电力供应的稳定性。

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